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崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)數(shù)字信號(hào)處理及電機(jī)控制相關(guān)算法的實(shí)現(xiàn)與優(yōu)化；2、與芯片設(shè)計(jì)人員協(xié)作，優(yōu)化算法執(zhí)行時(shí)間和代碼量，滿足指標(biāo)需求；3、使用仿真平臺(tái)評(píng)估算法性能，分析核心算子，提煉優(yōu)化指令；4、借助模擬器實(shí)現(xiàn)優(yōu)化指令，定性定量評(píng)估測(cè)試優(yōu)化效果。
任職要求：
1、計(jì)算機(jī)、微電子或電子工程等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；2、大學(xué)英語4級(jí)或以上，能閱讀英文文檔；3、熟悉常用數(shù)字信號(hào)處理算法的實(shí)現(xiàn)及性能評(píng)估手段；4、熟悉DSP芯片架構(gòu)，包括CPU、存儲(chǔ)器、總線架構(gòu)、外設(shè)模塊等；5、精通C/C++語言和匯編語言，熟悉Linux操作系統(tǒng)；6、了解常用指令優(yōu)化、訪存優(yōu)化、流水線設(shè)計(jì)等；7、熟悉計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)者優(yōu)先；8、有較強(qiáng)的自學(xué)能力，較強(qiáng)的動(dòng)手能力，良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。

崗位職責(zé)：
1、參與公司芯片集成開發(fā)環(huán)境的需求評(píng)估、設(shè)計(jì)、開發(fā)測(cè)試工作； 2、主要是致力于Eclipse 插件的開發(fā)。?

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任職要求： ?
1、計(jì)算機(jī)、電子、通信相關(guān)專業(yè)本科或以上學(xué)歷；2、精通Java語言軟件開發(fā)； 3、熟練使用Eclipse，熟悉 CDT 插件，有Eclipse二次開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先錄取； 4、熟悉Eclipse系列IDE源碼者或熟悉編譯原理者優(yōu)先。

崗位職責(zé)：
1、參與公司芯片集成開發(fā)環(huán)境的需求評(píng)估、設(shè)計(jì)、開發(fā)測(cè)試工作。
任職要求：
1、計(jì)算機(jī)、電子、通信相關(guān)專業(yè)本科或以上學(xué)歷；2、具有Java語言軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟練運(yùn)用Java、JS和XML等；3、熟悉Eclipse SWT/JFace，熟練掌握IDE調(diào)試技術(shù)；4、熟悉Eclipse平臺(tái)插件開發(fā)，有IDE工具類軟件項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)；5、熟悉Eclipse系列IDE源碼，能夠在GNU MCU開發(fā)環(huán)境下開發(fā)；6、Eclipse性能調(diào)優(yōu)；7、樂于接受新知識(shí)，有較強(qiáng)的溝通能力和自學(xué)能力。

崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)電驅(qū)產(chǎn)品主控PCB回路、主回路以及輔助回路的硬件設(shè)計(jì)；2、負(fù)責(zé)電驅(qū)產(chǎn)品器件選型和測(cè)試性能；3、協(xié)助算法工程師進(jìn)行系統(tǒng)性能測(cè)試，保證項(xiàng)目指標(biāo)的完成；4、負(fù)責(zé)處理調(diào)試及售前售后遇到的問題；5、負(fù)責(zé)電驅(qū)產(chǎn)品硬件版本管理迭代，不斷優(yōu)化性能或成本指標(biāo)。

崗位要求：
1、負(fù)責(zé)電驅(qū)產(chǎn)品主控PCB回路、主回路以及輔助回路的硬件設(shè)計(jì)；2、負(fù)責(zé)電驅(qū)產(chǎn)品器件選型和測(cè)試性能；3、協(xié)助算法工程師進(jìn)行系統(tǒng)性能測(cè)試，保證項(xiàng)目指標(biāo)的完成；4、負(fù)責(zé)處理調(diào)試及售前售后遇到的問題；5、負(fù)責(zé)電驅(qū)產(chǎn)品硬件版本管理迭代，不斷優(yōu)化性能或成本指標(biāo)。

崗位職責(zé)：
1、制定SOC芯片的FPGA原型開發(fā)計(jì)劃，包括器件選型等；2、開發(fā)FPGA原型驗(yàn)證平臺(tái)，完成從ASIC到FPGA的RTL代碼轉(zhuǎn)換及系統(tǒng)集成；3、完成FPGA的仿真、調(diào)試，并協(xié)助軟硬件部門進(jìn)行問題定位及功能測(cè)試；4、參與完成SOC芯片部分IP模塊的RTL設(shè)計(jì)工作。

1、熟悉FPGA設(shè)計(jì)與原型驗(yàn)證流程；2、熟練使用EDA設(shè)計(jì)工具，如Vivado、Synplify、VCS等;3、熟練掌握Verilog/SystemVerilog語言；4、電子、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷；5、熟悉xilinx器件結(jié)構(gòu)者優(yōu)先。

1、參與SOC芯片的FPGA原型開發(fā)及驗(yàn)證測(cè)試工作；2、開發(fā)FPGA原型驗(yàn)證平臺(tái)，完成從ASIC到FPGA的RTL代碼轉(zhuǎn)換及系統(tǒng)集成；3、完成FPGA的仿真、調(diào)試，并協(xié)助軟硬件部門進(jìn)行問題定位及功能測(cè)試；4、參與嵌入式DSP平臺(tái)的功能軟件代碼調(diào)試和驗(yàn)證。

任職要求：
1、熟悉FPGA設(shè)計(jì)與原型驗(yàn)證流程、熟練使用EDA工具，如Vivado、Synplify、VCS等；2、熟練掌握Verilog/SystemVerilog語言、熟練掌握嵌入式C語言編程；3、電子、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷；4、熟悉xilinx器件結(jié)構(gòu)者優(yōu)先、熟悉使用TI DSP者優(yōu)先；5、能熟練使用示波器等電子調(diào)試工具者優(yōu)先。

1、參與公司芯片集成開發(fā)環(huán)境的需求評(píng)估、設(shè)計(jì)、開發(fā)測(cè)試工作；2、主要是致力于調(diào)試器等工具開發(fā)和芯片測(cè)試等。

任職要求：
1、計(jì)算機(jī)、微電子、電子工程等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；2、熟悉ST、TI公司的MCU/DSP架構(gòu)，曾使用上述處理器進(jìn)行步進(jìn)、伺服、永磁等電機(jī)控制算法開發(fā)，有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；3、掌握C/C++設(shè)計(jì)語言，熟練使用匯編語言編寫程序和GDB調(diào)試者優(yōu)先；4、具備計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)知識(shí)者尤佳；5、表達(dá)能力強(qiáng)，具有較強(qiáng)的溝通能力及社交技巧；6、有較強(qiáng)的自學(xué)能力，較強(qiáng)的動(dòng)手能力，良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。

1、負(fù)責(zé)5kW以內(nèi) DC/DC, AC/DC開關(guān)電源的軟硬件設(shè)計(jì)；2、負(fù)責(zé)其他電力電子變換器（如車載充電器）的軟硬件設(shè)計(jì)；3、負(fù)責(zé)處理產(chǎn)品調(diào)試及售前售后遇到的問題；4、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)版本管理迭代，不斷優(yōu)化性能或成本指標(biāo)。
任職要求：

1、至少5年以上功率電源設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，電力電子方向優(yōu)先；2、熟悉國內(nèi)外主流廠商技術(shù)特點(diǎn)和設(shè)計(jì)方案，對(duì)開關(guān)電源行業(yè)有一定理解；3、掌握AC/DC、DC/DC、電池充/放電電路等基本電源單元的設(shè)計(jì)，熟悉正激、反激、全橋、半橋等開關(guān)電源的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，能夠使用電源仿真軟件獨(dú)立完成仿真和環(huán)路設(shè)計(jì)；能夠進(jìn)行開關(guān)電源原理圖及PCB設(shè)計(jì)；4、掌握開關(guān)電源常用控制算法，代碼習(xí)慣良好，有過電源關(guān)鍵指標(biāo)優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)，熟悉TI C2000系列芯片；5、熟悉開關(guān)電源的生產(chǎn)制造流程和測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，可獨(dú)立完成零部件選型與測(cè)試；6、有高密度電源模塊，寬禁帶功率器件相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。

1、負(fù)責(zé)制定芯片測(cè)試計(jì)劃，包括測(cè)試規(guī)范、測(cè)試電路、測(cè)試向量，優(yōu)化測(cè)試時(shí)間、降低測(cè)試成本等；2、負(fù)責(zé)芯片CP/FT工程及量產(chǎn)測(cè)試程序開發(fā)、調(diào)試及委外合作溝通；3、分析并處理量產(chǎn)過程中的測(cè)試良率問題；4、量產(chǎn)測(cè)試方案的優(yōu)化，提高效率。

1、本科以上學(xué)歷，電子信息、通信工程等相關(guān)專業(yè)；2、2年及以上量產(chǎn)測(cè)試開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；3、具有以下一個(gè)或多個(gè)ATE機(jī)臺(tái)的使用與開發(fā)經(jīng)驗(yàn)：Chroma、93K、J750、T2000、Accotest等；

4、熟練掌握數(shù)模電路測(cè)試技術(shù)；熟練掌握芯片CP/FT測(cè)試方法；熟練掌握覆蓋率分析/量產(chǎn)良率提升/成本優(yōu)化；5、具備MCU量產(chǎn)測(cè)試開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；6、有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神和溝通能力。

1、負(fù)責(zé)根據(jù)項(xiàng)目目標(biāo)組織分析產(chǎn)品需求，制定工作計(jì)劃，確保產(chǎn)品需求和項(xiàng)目目標(biāo)得到分解和落實(shí)。2、負(fù)責(zé)PRD、TO、設(shè)計(jì)定型、設(shè)計(jì)開發(fā)過程中子節(jié)點(diǎn)、生產(chǎn)定型、轉(zhuǎn)量產(chǎn)、項(xiàng)目終 止等產(chǎn)品全生命周期各節(jié)點(diǎn)或里程碑評(píng)審的策劃和組織工作。3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)/生產(chǎn)過程控制，協(xié)調(diào)項(xiàng)目所需的內(nèi)外部資源保證產(chǎn)品交付按時(shí)進(jìn)行，對(duì)方案/成本/風(fēng)險(xiǎn)/周期負(fù)責(zé)。

4、負(fù)責(zé)項(xiàng)目變更的總體協(xié)調(diào)，并及時(shí)識(shí)別和管理項(xiàng)目變更風(fēng)險(xiǎn)。5、負(fù)責(zé)組織產(chǎn)品評(píng)估及考核工作。6、負(fù)責(zé)組織處理市場(chǎng)與客戶反饋問題，收集研究行業(yè)和競(jìng)品信息，推動(dòng)產(chǎn)品持續(xù)改善。7、負(fù)責(zé)項(xiàng)目設(shè)計(jì)開發(fā)資料的歸檔和管控。

1、電子技術(shù)相關(guān)專業(yè)全日制本科以上學(xué)歷，學(xué)士學(xué)位，工科專業(yè)畢業(yè)。具有5年以上電子系統(tǒng)或者芯片類市場(chǎng)和產(chǎn)品經(jīng)理經(jīng)驗(yàn)，且有電子系統(tǒng)產(chǎn)品量產(chǎn)并交付客戶的記錄；2、熟悉產(chǎn)品規(guī)劃、了解芯片設(shè)計(jì)技術(shù)、了解芯片行業(yè)以及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、了解各種模擬和數(shù)模混合芯片設(shè)計(jì)技術(shù)以及相關(guān)驗(yàn)證技術(shù)、了解芯片失效分析工具和方法、了解晶圓加工技術(shù)/封裝技術(shù)、了解代工廠、封裝廠、測(cè)試機(jī)構(gòu)、認(rèn)證機(jī)構(gòu)；3、熱愛集成電路行業(yè)，具有創(chuàng)新精神和良好的學(xué)習(xí)能力，快速理解業(yè)務(wù)，勇于迎接快速變化的市場(chǎng)趨勢(shì)，敢于挑戰(zhàn)一切；4、具強(qiáng)烈的責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)合作精神，溝通能力良好，善于鉆研新技術(shù)，有不斷追求極致的精神。5、具有良好的溝通組織協(xié)調(diào)能力、文檔能力、表達(dá)能力、執(zhí)行能力。

1、規(guī)劃和建立質(zhì)量流程體系文件；2、負(fù)責(zé)芯片產(chǎn)品生命周期的質(zhì)量管控，并對(duì)整個(gè)過程質(zhì)量管理提出改進(jìn)意見，不斷優(yōu)化及完善流程或方法；3、針對(duì)芯片的設(shè)計(jì)、試產(chǎn)、量產(chǎn)以及應(yīng)用過程中各類型失效，編制失效分析方案，實(shí)施失效分析，編寫失效分析報(bào)告；4、分析、協(xié)調(diào)處理，及時(shí)反饋和解決芯片生產(chǎn)中的質(zhì)量問題和異常狀況，以確保對(duì)生產(chǎn)沒有風(fēng)險(xiǎn)；對(duì)芯片供應(yīng)商造成的質(zhì)量問題，對(duì)供應(yīng)商進(jìn)行質(zhì)量索賠工作；5、制定和維護(hù)芯片供應(yīng)商質(zhì)量規(guī)范，品質(zhì)管控流程；

1、通信、電子、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)或相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷；2、5年以上集成電路制造相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉品質(zhì)管理手法，有品質(zhì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；3、具備質(zhì)量管理理論知識(shí)，熟悉ISO9000，IATF16949質(zhì)量體系；4、了解統(tǒng)計(jì)方法，熟悉質(zhì)量問題處理方法及QC工具； 5、熟悉SEM、X-Ray、EMMI、SAT等失效分析手段，熟悉ESD、Latch-up、HTOL等可靠性測(cè)試手段；6、熟悉集成電路芯片制造工藝流程，有跟晶圓廠或封裝廠合作的經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；7、工作積極、主動(dòng)、細(xì)心，有較強(qiáng)的溝通能力和良好團(tuán)隊(duì)合作精神，學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，責(zé)任性強(qiáng)，抗壓能力強(qiáng)

1、參與產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段可制造性設(shè)計(jì)（DFM）； 2、負(fù)責(zé)制定產(chǎn)品工程驗(yàn)證階段產(chǎn)品試制方案； 3、負(fù)責(zé)評(píng)估產(chǎn)品試制結(jié)果，確定產(chǎn)品量產(chǎn)規(guī)范條件，發(fā)布生產(chǎn)技術(shù)文件；4、負(fù)責(zé)制定產(chǎn)品考核方案，制備考核工具，并組織實(shí)施產(chǎn)品考核及結(jié)果分析；5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品小批量驗(yàn)證階段結(jié)果分析、判定； 6、負(fù)責(zé)實(shí)施產(chǎn)品工藝優(yōu)化、提升產(chǎn)品工程能力；?

1、微電子、半導(dǎo)體材料、材料物理與化學(xué)、等離子體等專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；2、熟悉晶圓制造、半導(dǎo)體工藝相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)或工藝流程知識(shí)；3、具備解決問題的能力，統(tǒng)計(jì)調(diào)查分析能力，善于發(fā)現(xiàn)并解決問題；4、有責(zé)任心，能吃苦耐勞，團(tuán)隊(duì)意識(shí)強(qiáng)。

1、參與產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段可制造性設(shè)計(jì)（DFM）； 2、負(fù)責(zé)制定產(chǎn)品工程驗(yàn)證階段產(chǎn)品試制方案； 3、負(fù)責(zé)評(píng)估產(chǎn)品試制結(jié)果，確定產(chǎn)品量產(chǎn)規(guī)范條件，發(fā)布生產(chǎn)技術(shù)文件；4、負(fù)責(zé)制定產(chǎn)品考核方案，制備考核工具，并組織實(shí)施產(chǎn)品考核及結(jié)果分析；5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品小批量驗(yàn)證階段結(jié)果分析、判定； 6、負(fù)責(zé)實(shí)施產(chǎn)品工藝優(yōu)化、提升產(chǎn)品工程能力；?

1、微電子、半導(dǎo)體材料、材料物理與化學(xué)、等離子體等專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；2、熟悉晶圓制造、半導(dǎo)體工藝相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)或工藝流程知識(shí)；3、具備解決問題的能力，統(tǒng)計(jì)調(diào)查分析能力，善于發(fā)現(xiàn)并解決問題；4、有責(zé)任心，能吃苦耐勞，團(tuán)隊(duì)意識(shí)強(qiáng)。

1、負(fù)責(zé)IT支持工作：通過現(xiàn)場(chǎng)、遠(yuǎn)程、IM等方式，為內(nèi)部提供桌面、內(nèi)部系統(tǒng)技術(shù)支持及故障排除； 主要工作（包含但不限于PC、網(wǎng)絡(luò)、打印機(jī)等設(shè)備）；2、負(fù)責(zé)信息系統(tǒng)的?常管理維護(hù)，解決?常應(yīng)?服務(wù)故障，對(duì)疑難問題進(jìn)?分析解決并及時(shí)總結(jié)分析報(bào)告；3.可以處理基礎(chǔ)信息系統(tǒng)、應(yīng)?系統(tǒng)、存儲(chǔ)系統(tǒng)等突發(fā)情況處理；4、參與IT基礎(chǔ)設(shè)施日常運(yùn)營管理，確保可用性及安全性； --包含不限于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、安全設(shè)備、服務(wù)器；5、參與IT內(nèi)部信息化系統(tǒng)建設(shè)，包括并不限于ERP、RCM等各類系統(tǒng)；

1、熟悉主流Linux發(fā)?版（如centos 、ubuntu等）、虛擬化技術(shù)，包括并不限于開源虛擬機(jī)（如virtualbox等）、容器技術(shù)等；2、熟悉?絡(luò)安全技術(shù)，了解常?的防?墻技術(shù)和VPN技術(shù)，能夠操作運(yùn)維防?墻、VPN等常??絡(luò)安全設(shè)備；有交換機(jī)、路由器等?絡(luò)設(shè)備操作經(jīng)驗(yàn)；3、熟悉版本控制軟件如 SVN 、GIT；4、熟悉 SSH SFTP 協(xié)議的配置，YUM 源的配置；5、熟悉 VNC XDMCP等遠(yuǎn)程桌?協(xié)議。

1、負(fù)責(zé)匯總崗位需求，發(fā)布招聘信息，篩選合格人員入人才儲(chǔ)備庫；協(xié)助部門經(jīng)理并執(zhí)行招聘計(jì)劃；2、組織對(duì)應(yīng)聘人員的面試，參與校園招聘工作；3、對(duì)通過面試候選人資料進(jìn)行背景調(diào)查；4、負(fù)責(zé)員工入職、轉(zhuǎn)正、異動(dòng)、離職等相關(guān)手續(xù)的辦理；5、人事檔案管理，建立人力檔案；6、負(fù)責(zé)人事資料的錄入、維護(hù)和管理；7、負(fù)責(zé)與員工簽訂勞動(dòng)合同及保管工作；8、負(fù)責(zé)五險(xiǎn)一金，社保、公積金辦理等工作；9、負(fù)責(zé)公司考勤工作的匯總、審核，按月生成考勤表，為工資計(jì)算提供依據(jù)；10、執(zhí)行人力資源管理各項(xiàng)實(shí)務(wù)的操作流程和各類規(guī)章制度的實(shí)施，配合其他部門工作；

1、本科及以上學(xué)歷；人力資源，行政管理，英語等專業(yè)優(yōu)先，有半導(dǎo)體行業(yè)招聘經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；2、有五險(xiǎn)一金實(shí)操經(jīng)驗(yàn)；3、有一定抗壓能力，數(shù)據(jù)分析能力，耐心細(xì)致，認(rèn)真有責(zé)任心；4、擅長(zhǎng)與人溝通交流，團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)較強(qiáng)；5、掌握Office等辦公軟件。

1、電氣工程，自動(dòng)化，電力電子與電力傳動(dòng)，機(jī)電一體化等相關(guān)專業(yè)；2、具有扎實(shí)的電機(jī)本體理論，電力電子變換技術(shù)，電力傳動(dòng)技術(shù)，自動(dòng)控制理論，數(shù)字控制系統(tǒng)等知識(shí)；3、精通BLDC，PMSM和感應(yīng)電機(jī)常用控制算法（FOC，DTC，MTPA，參數(shù)辨識(shí)或者無感控制），做過電機(jī)啟動(dòng)性能，動(dòng)態(tài)響應(yīng)，運(yùn)行效率和穩(wěn)定性等指標(biāo)的優(yōu)化工作，有以上機(jī)型量產(chǎn)化項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。4、精通C語言和MATLab仿真軟件，熟練使用TI公司C2000系列或ARM平臺(tái)芯片；5、技術(shù)攻關(guān)能力強(qiáng)，高效學(xué)習(xí)，對(duì)領(lǐng)域內(nèi)先進(jìn)控制理論或算法有一定興趣。

崗位職責(zé)：
1、參與SOC DFT(Design-For-Test)架構(gòu)規(guī)劃, design, implementation, ATPG, pattern simulation, diagnosis等；2、責(zé)SoC DFT 方案的制訂，完成 DFT 方案的實(shí)施，包含BoundarySCAN，MBIST，SCAN，ATPG以及其他可測(cè)性電路設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)包括掃描、邊界掃描、MBIST在內(nèi)的DFT功能；3、負(fù)責(zé)DFT相關(guān)電路的形式驗(yàn)證及時(shí)序約束，并協(xié)助后端完成DFT相關(guān)時(shí)序收斂，功耗分析，壓降分析；4、測(cè)試Pattern交付，配合測(cè)試工程師完成ATE機(jī)臺(tái)測(cè)試failure 診斷，并提供解決方法；5、為生產(chǎn)測(cè)試開發(fā)和驗(yàn)證高覆蓋率和成本效益的測(cè)試模式；6、負(fù)責(zé)DFT流程的搭建。

任職要求：
1、計(jì)算機(jī)、電子信息工程或相關(guān)領(lǐng)域，本科及以上學(xué)歷；2、3年以上SoC DFT經(jīng)驗(yàn)；3、熟悉Verilog，熟悉ASIC前端設(shè)計(jì)的流程；具備可測(cè)性設(shè)計(jì)理論知識(shí)和概4、精通DFT技術(shù)和設(shè)計(jì)流程，熟練使用DFT相關(guān)的工具（Synopsys DC/DFTC/TetraMAX/VCS）或Mentor Tessent平臺(tái)的使用；5、熟悉腳本語言開發(fā)：Makefile/Tcl/Perl/Python等；6、熟悉芯片測(cè)試流程，具備Pattern優(yōu)化、機(jī)臺(tái)調(diào)試、良率分析及優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)；7、有工業(yè)級(jí)控制芯片（MCU）相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；8、具有認(rèn)真的工作態(tài)度，積極團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)，有較強(qiáng)的抗壓能力。

崗位職責(zé)：
1、規(guī)劃和建立質(zhì)量流程體系文件；2、負(fù)責(zé)芯片產(chǎn)品生命周期的質(zhì)量管控，并對(duì)整個(gè)過程質(zhì)量管理提出改進(jìn)意見，不斷優(yōu)化及完善流程或方法；3、針對(duì)芯片的設(shè)計(jì)、試產(chǎn)、量產(chǎn)以及應(yīng)用過程中各類型失效，編制失效分析方案，實(shí)施失效分析，編寫失效分析報(bào)告；4、分析、協(xié)調(diào)處理，及時(shí)反饋和解決芯片生產(chǎn)中的質(zhì)量問題和異常狀況，以確保對(duì)生產(chǎn)沒有風(fēng)險(xiǎn)；對(duì)芯片供應(yīng)商造成的質(zhì)量問題，對(duì)供應(yīng)商進(jìn)行質(zhì)量索賠工作；5、制定和維護(hù)芯片供應(yīng)商質(zhì)量規(guī)范，品質(zhì)管控流程。

任職要求：
1、通信、電子、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)或相關(guān)專業(yè)全日制本科以上學(xué)歷；英語四級(jí)以上；2、5年以上集成電路制造相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉品質(zhì)管理手法，有品質(zhì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；3、具備質(zhì)量管理理論知識(shí)，熟悉ISO9000，IATF16949質(zhì)量體系；4、了解統(tǒng)計(jì)方法，熟悉質(zhì)量問題處理方法及QC工具；5、熟悉SEM、X-Ray、EMMI、SAT等失效分析手段，熟悉ESD、Latch-up、HTOL等可靠性測(cè)試手段；6、熟悉集成電路芯片制造工藝流程，有跟晶圓廠或封裝廠合作的經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；7、工作積極、主動(dòng)、細(xì)心，有較強(qiáng)的溝通能力和良好團(tuán)隊(duì)合作精神，學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，責(zé)任性強(qiáng)，抗壓能力強(qiáng)。